11月8日，2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì )在深圳圓滿(mǎn)落幕。本次峰會(huì )匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級展商共話(huà)存儲未來(lái)。德明利作為受邀參展企業(yè)，首次亮相MTS2024峰會(huì )，現場(chǎng)展出新推出固態(tài)硬盤(pán)存儲產(chǎn)品，受到了廣泛關(guān)注。
多類(lèi)型存儲產(chǎn)品布局市場(chǎng),自研主控不斷迭代深入
峰會(huì )期間，德明利展示了技術(shù)創(chuàng )新方面的進(jìn)步，向現場(chǎng)重點(diǎn)與會(huì )來(lái)賓介紹了最新的產(chǎn)品及研發(fā)進(jìn)展，如：
上半年固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線(xiàn)新增PCIeGen4X4M.2商規級產(chǎn)品，以及部分定制化SATA產(chǎn)品；還包括，近期公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存儲卡主控芯片）、首顆自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片驗證階段，目前整體測試結果符合預期，持續彰顯了公司在自研存儲主控芯片研發(fā)方面成熟穩定的能力。
在嵌入式存儲業(yè)務(wù)方面,公司目前eMMC產(chǎn)品線(xiàn)完整布局車(chē)規、工規、高耐久及商規,已經(jīng)實(shí)現小批量交付,目前正在積極推動(dòng)更多客戶(hù)驗證與導入。同時(shí),針對高速、大容量的應用,公司規劃的UFS3.1產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)具備量產(chǎn)能力,容量設定為256GB-1TB，收獲了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和業(yè)內的高度期待。
接下來(lái)，德明利將集中優(yōu)勢資源，進(jìn)一步聚焦存儲芯片主業(yè)，精準布局企業(yè)級SSD產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)與導入，加快推動(dòng)自研PCIe SSD及嵌入式存儲主控芯片研發(fā)進(jìn)程，積極開(kāi)拓PC OEM、服務(wù)器、數據中心、智能終端等領(lǐng)域，加速存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。