4月28日，德明利發(fā)布2022年度報告以及2023年第一季度報告，這是公司上市后披露的首份年報。2022年公司深耕移動(dòng)存儲市場(chǎng)，開(kāi)始布局嵌入式存儲業(yè)務(wù)，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現逆勢增長(cháng)。年報顯示，公司2022年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入11.91億元，同比增長(cháng)10.27%；實(shí)現歸母凈利潤6719.16萬(wàn)元。公司還披露了2023年一季報，今年一季度公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.02億元，同比增長(cháng)21.76%。
高韌性助力穿越周期
存儲芯片產(chǎn)業(yè)周期特性強，2022年既面臨著(zhù)復雜多變的外部環(huán)境壓力，還要應對上游原廠(chǎng)庫存高企、下游需求疲軟的行業(yè)窘境。2022年德明利移動(dòng)存儲業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入5.88億元，同比增長(cháng)40.04%，公司通過(guò)差異化經(jīng)營(yíng)模式平滑了行業(yè)下滑周期的業(yè)績(jì)波動(dòng)，穩定了移動(dòng)存儲業(yè)務(wù)的毛利率水平，使公司始終保持較為穩定的盈利安全墊和抗風(fēng)險能力。
德明利的移動(dòng)存儲業(yè)務(wù)以自研主控芯片為核心，不斷夯實(shí)公司模組產(chǎn)品的競爭力。公司2022年1月在臺灣聯(lián)電成功流片并投片TW8581（USB3.2超高速5GHZ存儲控制芯片），并于去年上半年實(shí)現量產(chǎn)，成功導入公司移動(dòng)存儲模組產(chǎn)品。隨著(zhù)公司移動(dòng)存儲模組產(chǎn)品中主控芯片自給率逐步提升，自研主控芯片的量產(chǎn)導入，公司模組產(chǎn)品的穩定性和成本優(yōu)勢持續提升，市場(chǎng)競爭力進(jìn)一步增強。
產(chǎn)品線(xiàn)多元布局實(shí)現高成長(cháng)
德明利在深耕移動(dòng)存儲市場(chǎng)的同時(shí)，開(kāi)始大力布局嵌入式存儲業(yè)務(wù)。公司在2022年底收購UDStore品牌進(jìn)一步切入嵌入式市場(chǎng)。目前公司形成了完善的移動(dòng)存儲、固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式及行業(yè)存儲三大產(chǎn)品線(xiàn)，已覆蓋全類(lèi)型的NAND閃存應用產(chǎn)品。公司將在原有移動(dòng)存儲市場(chǎng)保持資源、技術(shù)優(yōu)勢的同時(shí)，向市場(chǎng)空間更廣闊的固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式及行業(yè)應用存儲市場(chǎng)快速發(fā)展。
在銷(xiāo)售及產(chǎn)品應用方面，公司就高端固態(tài)硬盤(pán)和嵌入式存儲新產(chǎn)品線(xiàn)搭建銷(xiāo)售團隊，聚焦消費電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器及數據中心等應用領(lǐng)域，大力開(kāi)拓行業(yè)客戶(hù)。另外，公司積極尋求海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)機會(huì )，進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋面。
搭建完善的產(chǎn)品矩陣，豐富了公司產(chǎn)品的應用場(chǎng)景，有助于公司響應部分已有客戶(hù)的多類(lèi)型產(chǎn)品需求，或廣泛拓展各下游應用領(lǐng)域的新客戶(hù)，滿(mǎn)足各類(lèi)客戶(hù)的多樣化需求。
加大研發(fā)投入鞏固技術(shù)優(yōu)勢
德明利于2022年7月在深交所主板掛牌上市，募集資金主要將投入在3D NAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項目，SSD主控芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)中心建設項目。
目前募投項目進(jìn)展順利，正不斷推進(jìn)主控芯片研發(fā)和研發(fā)中心建設。報告期內，公司新設成都研發(fā)中心，主要用于公司主控芯片研發(fā)，在豐富公司技術(shù)儲備的同時(shí)，為公司產(chǎn)品中的主控芯片的量產(chǎn)和導入提供技術(shù)基礎。
2022年德明利持續加大研發(fā)投入，積極引進(jìn)高端研發(fā)技術(shù)人才，加快技術(shù)成果的轉化，保障了公司持續的研發(fā)創(chuàng )新能力，鞏固了公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2022年公司研發(fā)費用為6692.82萬(wàn)元，同比增加2114.80萬(wàn)元，同比增幅達46.19%。公司還大力擴招芯片設計領(lǐng)域的科研技術(shù)人員，截至報告期末，公司研發(fā)人員數為140人，同比增加35.92%。
據悉，在主要研發(fā)項目中，USB2.0存儲盤(pán)控制芯片、USB3.0存儲盤(pán)控制芯片、SD存儲卡控制芯片已大批量出貨，這些研發(fā)項目預計將優(yōu)化公司閃存盤(pán)產(chǎn)品綜合競爭力，維持公司在閃存盤(pán)領(lǐng)域的基礎競爭力，有助于公司在移動(dòng)存儲領(lǐng)域份額的穩步增長(cháng)。
2023年公司計劃投片3顆主控芯片，分別是存儲卡主控芯片TW2985、固態(tài)硬盤(pán)主控芯片TW6501、嵌入式存儲主控芯片TW1801。公司持續按照原廠(chǎng)NAND Flash技術(shù)的中長(cháng)期迭代演變規劃進(jìn)行同步的研發(fā)布局，在主控芯片量產(chǎn)后導入產(chǎn)品，提高產(chǎn)品核心優(yōu)勢。